EHWA DIAMOND | R&D CENTER
이화다이아몬드공업㈜ 기술연구소는 1988년 기술 개발 연구실로 출범하여, 94년 과기처 산하 기업 부설 연구소로 정식 등록되어 오늘에 이르고 있습니다. 고객 만족 실현을 위해 석재 및 산업용 공구의 평가 기술을 확립하였으며, 중핵 과제, G7 등 정부 과제를 수행함으로써 첨단 산업 공구를 개발, 약 140여건의 국 내외 특허를 보유하고 있습니다.
또한 세계 최고 기술 연구소로 발돋음하기 위하여 산학 기초 연구, 응용개발 연구를 통하여 창의성 높은 획기적인 기술 개발에 총력을 기울이고 있습니다.
세계시장을 선점할 수 있는 World best 핵심소재 개발을 위하여, 정부는 10대 핵심소재 개발에 2010년부터 9년간 1조원을 투자하는 프로젝트를 진행한다. 소재 개발에는 필수적으로 가공기술이 뒷받침되어야 하는데, 특히 이번 10대 핵심소재에 선정된 사파이어 단결정, SiC 과 같은 고경도 재료는 가공기술이 함께 개발되어야 한다. 당사는 WPM의 사파이어 단결정과 SiC의 가공기술 분야에 참여하며, 이들 핵심소재가 조기에 상용화되어 시장에 진출할 수 있어, 세계 최고 수준의 소재 및 응용기술등의 국가경쟁력을 갖는데 기여를 하고자 한다.
LED 분야
최근 LED 반도체 시장이 커짐에 따라 100µm 이하의 웨이퍼 두께를 제품 효율이 좋게 실현하는 박막 연삭 기술이 주목 받고 있다. 이로 인해 연마 프로세스의 재구축 및 새로운 개념의 표면연마용 다이아몬드공구 개발이 요구되고 있다.
① 초정밀 웨이퍼 표면연마를 위한 Back grinding 다이아몬드공구 개발
② 웨이퍼 대구경화에 따른 고기능성 표면연마 기술 개발 및 양산화
– 응용분야 : TV, 모바일기기의 BLU(Back Light Unit) 관련공구 : 백그라인딩 휠, 코어 드릴, 스크라이버
반도체 분야
반도체 회로의 다층화와 초미세화로 가기 위해서는 신개념의 새로운 가공기술 및 초고정밀 가공 Tools 개발이 필수적이다. 이에 본 기술연구소는 300 mm 이상의 대구경, 고집적소자 가공에 최적합한 고정밀 가공기술 및 관련 다이아몬드 공구개발에 박차를 가하고 있다.
– 관련공구 : CMP Pad Conditioner, Dicing Blade, Grinding Wheel 등
태양광 에너지 분야
기술의 발전과 친환경 문제가 부각됨에 따라서 실리콘 잉곳을 wafering 하여 사용하는 태양광 산업이 부각되고 있다. 이에 에너지 효율 및 전력생산 양산화위해 thin 실리콘 웨이퍼를 기술이 핵심적이다. 본 기술연구소에서는 차세대 실리콘 웨이퍼링에 최적합한 고정밀 다이아몬드 공구기술 개발연구들이 진행되고 있다.
– 관련공구 : Wire saw, Band saw 등
친환경 그린 운송시스템 분야
지금까지 경량화 고강도 소재로 금속류 재료의 강도를 단계적으로 높여 무게를 줄이는 연구가 진행되어 왔으나 최근 화학소재로 대체하는 방법들이 적극 검토되고 있다. 그 중 탄소섬유(Carbon Fiber)를 이용한 복합재료(Carbon Fiber Composites)의 경우 비중은 알루미늄 합금의 절반정도에 불과하지만 인장강도는 10배 이상으로 강해 기존의 공구로 가공이 불가능하다. 이화다이아몬드공업(주) 기술연구소는 이러한 신소재 고강도 재료를 가공할 수 있는 다이아몬드공구 개발에 박차를 가하고 있다.
– 응용분야 : 친환경 자동차, 첨단 철도, 선박 산업
– 개발공구 : 다이아몬드 드릴, 다이아몬드 코팅 바이트