EHWA DIAMOND | R&D CENTER

이화다이아몬드공업㈜ 기술연구소는 1988년 기술 개발 연구실로 출범하여, 94년 과기처 산하 기업 부설 연구소로 정식 등록되어 오늘에 이르고 있습니다. 고객 만족 실현을 위해 석재 및 산업용 공구의 평가 기술을 확립하였으며, 중핵 과제, G7 등 정부 과제를 수행함으로써 첨단 산업 공구를 개발, 약 140여건의 국 내외 특허를 보유하고 있습니다.

또한 세계 최고 기술 연구소로 발돋음하기 위하여 산학 기초 연구, 응용개발 연구를 통하여 창의성 높은 획기적인 기술 개발에 총력을 기울이고 있습니다.

What's New

세계시장을 선점할 수 있는 World best 핵심소재 개발을 위하여, 정부는 10대 핵심소재 개발에 2010년부터 9년간 1조원을 투자하는 프로젝트를 진행한다. 소재 개발에는 필수적으로 가공기술이 뒷받침되어야 하는데, 특히 이번 10대 핵심소재에 선정된 사파이어 단결정, SiC 과 같은 고경도 재료는 가공기술이 함께 개발되어야 한다. 당사는 WPM의 사파이어 단결정과 SiC의 가공기술 분야에 참여하며, 이들 핵심소재가 조기에 상용화되어 시장에 진출할 수 있어, 세계 최고 수준의 소재 및 응용기술등의 국가경쟁력을 갖는데 기여를 하고자 한다.

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LED 분야

최근 LED 반도체 시장이 커짐에 따라 100µm 이하의 웨이퍼 두께를 제품 효율이 좋게 실현하는 박막 연삭 기술이 주목 받고 있다. 이로 인해 연마 프로세스의 재구축 및 새로운 개념의 표면연마용 다이아몬드공구 개발이 요구되고 있다.

① 초정밀 웨이퍼 표면연마를 위한 Back grinding 다이아몬드공구 개발

② 웨이퍼 대구경화에 따른 고기능성 표면연마 기술 개발 및 양산화

– 응용분야 : TV, 모바일기기의 BLU(Back Light Unit) 관련공구 : 백그라인딩 휠, 코어 드릴, 스크라이버

반도체 분야

반도체 회로의 다층화와 초미세화로 가기 위해서는 신개념의 새로운 가공기술 및 초고정밀 가공 Tools 개발이 필수적이다. 이에 본 기술연구소는 300 mm 이상의 대구경, 고집적소자 가공에 최적합한 고정밀 가공기술 및 관련 다이아몬드 공구개발에 박차를 가하고 있다.

– 관련공구 : CMP Pad Conditioner, Dicing Blade, Grinding Wheel 등

태양광 에너지 분야

기술의 발전과 친환경 문제가 부각됨에 따라서 실리콘 잉곳을 wafering 하여 사용하는 태양광 산업이 부각되고 있다. 이에 에너지 효율 및 전력생산 양산화위해 thin 실리콘 웨이퍼를 기술이 핵심적이다. 본 기술연구소에서는 차세대 실리콘 웨이퍼링에 최적합한 고정밀 다이아몬드 공구기술 개발연구들이 진행되고 있다.

– 관련공구 : Wire saw, Band saw 등

친환경 그린 운송시스템 분야

지금까지 경량화 고강도 소재로 금속류 재료의 강도를 단계적으로 높여 무게를 줄이는 연구가 진행되어 왔으나 최근 화학소재로 대체하는 방법들이 적극 검토되고 있다. 그 중 탄소섬유(Carbon Fiber)를 이용한 복합재료(Carbon Fiber Composites)의 경우 비중은 알루미늄 합금의 절반정도에 불과하지만 인장강도는 10배 이상으로 강해 기존의 공구로 가공이 불가능하다. 이화다이아몬드공업(주) 기술연구소는 이러한 신소재 고강도 재료를 가공할 수 있는 다이아몬드공구 개발에 박차를 가하고 있다.

– 응용분야 : 친환경 자동차, 첨단 철도, 선박 산업

– 개발공구 : 다이아몬드 드릴, 다이아몬드 코팅 바이트