백그라인딩휠 – Nano Pol (비트리)

2020-10-07T16:18:23+09:00

전자 | 반도체 - 후공정 백그라인딩휠 – Nano Pol (비트리) · 웨이퍼 표면 조도 및 die 강도 향상 · 연삭에 의해 발생하는 웨이퍼 표면에서의 응력 및 웨이퍼 엣지 칩핑 최소화 · 비교적 규칙적인 다이아몬드 배열 실현 · 기공률, 기공 모양 및 크기 조정 가능 · 실리콘 웨이퍼 가공 시 최소 가능 타겟 [...]

백그라인딩휠 – Resin

2020-10-07T16:18:50+09:00

전자 | 반도체 - 후공정 백그라인딩휠 – Resin 1. 황삭 (Z1) – (#325~600) - 얇은 웨이퍼 가공에서도 엣지 칩핑과 내부 손상이 적음 - 높은 수명을 가지면서 뛰어난 연삭성을 보임 2. 정삭 (Z2) – (#2000~4000) - 가공시에 일정하고 낮은 가공 부하 - 타사 대비 긴 휠 수명 - #3000~#4000 : 뛰어난 표면 조도 [...]

전주 블레이드

2020-10-07T16:21:15+09:00

전자 | 반도체 - 후공정 전주 블레이드 · 높은 정밀도와 긴 수명 · 매우 얇은 두께의 hubless blade (~50um) vs Metal bond micro blade (>100um) · 많은 종류의 난삭재 절삭 가능 (ex. Ceramic package, LTCC, HTCC) · 높은 연마재 함량으로 패키지 절삭에 유리 PDF CATALOGUE [...]

다이싱 블레이드

2020-10-07T16:21:44+09:00

전자 | 반도체 - 후공정 다이싱 블레이드 · 높은 정밀도 및 매우 얇은 두께의 이화 독자 개발 블레이드 · 다이아몬드 크기 분포 조절 · 칩핑 최소화 및 뛰어난 품질 일관성 · 높은 feed speed로 생산성 개선 · 고객에 최적의 솔루션 제공 가능 PDF CATALOGUE

노치휠 (Si)

2020-10-07T16:22:11+09:00

전자 | 반도체 - 후공정 노치휠 (Si) · 3~10D 소형 제품 제작 가능 · 다양한 형상의 groove 디자인 가능 · 정밀한 형상제어 가능 · 뛰어난 형상 유지력 · 제품 수명 우수 PDF CATALOGUE

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