전자 | 반도체 - 후공정 백그라인딩휠 – Nano Pol (비트리) · 웨이퍼 표면 조도 및 die 강도 향상 · 연삭에 의해 발생하는 웨이퍼 표면에서의 응력 및 웨이퍼 엣지 칩핑 최소화 · 비교적 규칙적인 다이아몬드 배열 실현 · 기공률, 기공 모양 및 크기 조정 가능 · 실리콘 웨이퍼 가공 시 최소 가능 타겟 [...]
백그라인딩휠 – Resin
관리자2020-10-07T16:18:50+09:00전자 | 반도체 - 후공정 백그라인딩휠 – Resin 1. 황삭 (Z1) – (#325~600) - 얇은 웨이퍼 가공에서도 엣지 칩핑과 내부 손상이 적음 - 높은 수명을 가지면서 뛰어난 연삭성을 보임 2. 정삭 (Z2) – (#2000~4000) - 가공시에 일정하고 낮은 가공 부하 - 타사 대비 긴 휠 수명 - #3000~#4000 : 뛰어난 표면 조도 [...]
폴리싱휠 – GDP
관리자2020-10-07T16:19:55+09:00전자 | 반도체 - 후공정 폴리싱휠 – GDP · 백 그라인딩 휠로 웨이퍼를 가공한 후 Dry polishing 적용 · 구형의 Silica를 적용하여 조도 개선 및 gathering 효과 구현 PDF CATALOGUE
마이크로블레이드 – 레진
관리자2020-10-07T16:20:22+09:00전자 | 반도체 - 후공정 마이크로블레이드 – 레진 · 뛰어난 절삭 효율로 난삭재 절삭 가능 · 높은 RPM 및 빠른 feed rate에서도 free cutting 유지 가능 · 피삭재 절삭 잔여물의 효과적인 제거 PDF CATALOGUE
마이크로블레이드 – 메탈
관리자2020-10-07T16:20:49+09:00전자 | 반도체 - 후공정 마이크로블레이드 – 메탈 · 뛰어난 절삭 효율로 난삭재 절삭 가능 · 높은 RPM 및 빠른 feed rate에서도 free cutting 유지 가능 · 피삭재 절삭 잔여물의 효과적인 제거 PDF CATALOGUE
