Project Description

반도체 – 후공정

폴리싱휠 – DP

· 백 그라인딩 휠로 웨이퍼를 가공한 후 Dry polishing 적용
· 부드러운 양모 펠트와 ZrO2 250mm를 적용하여 경면 가공 진행 (조도 개선)
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