Project Description

전자 | 반도체 – 전공정

New BSL CMP 패드 컨디셔너

· 강력한 다이아몬드 결합력 : 화학적 반응 + 물리적 접촉
· 다이아몬드와 본드 사이에 생성되는 Carbide interface로 인해 내부식성이 강함
· 다이아몬드 면의 모서리를 사용하여 더 길어진 수명
· 다이아몬드의 높은 노출 높이로 인해 diamond chip pocket 형성
→ 컨디셔닝 효율이 높고 패드에 생성되는 잔여물을 제거하는 데 탁월
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