Project Description

Micro Blades
전자 | 반도체 – 후공정

전주 블레이드

· 높은 정밀도와 긴 수명
· 매우 얇은 두께의 hubless blade (~50um) vs Metal bond micro blade (>100um)
· 많은 종류의 난삭재 절삭 가능 (ex. Ceramic package, LTCC, HTCC)
· 높은 연마재 함량으로 패키지 절삭에 유리
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