Project Description

Micro Blades
반도체 – 후공정

다이싱 블레이드

· 높은 정밀도 및 매우 얇은 두께의 이화 독자 개발 블레이드
· 다이아몬드 크기 분포 조절
· 칩핑 최소화 및 뛰어난 품질 일관성
· 높은 feed speed로 생산성 개선
· 고객에 최적의 솔루션 제공 가능
PDF CATALOGUE