Project Description

반도체 – 후공정

백그라인딩휠 – Resin

1. 황삭 (Z1) – (#325~600)
– 얇은 웨이퍼 가공에서도 엣지 칩핑과 내부 손상이 적음
– 높은 수명을 가지면서 뛰어난 연삭성을 보임

2. 정삭 (Z2) – (#2000~4000)
– 가공시에 일정하고 낮은 가공 부하
– 타사 대비 긴 휠 수명
– #3000~#4000 : 뛰어난 표면 조도 및 연삭 마크 최소화

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